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工商時報房屋轉貸 車貸銀行 南投@(O9) 原住民車貸【記者涂志豪╱台北報導】

設備大郵局壽險貸款 郵局保單貸款 南投@(B47) 郵局軍人貸款廠美商應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸昨（3）日表示，半導體景氣比預期冷，這波低迷景氣會持續多久？能見度仍然不高，因為景氣問題在總體經濟，而不是單純的電子產品的景氣循環。不過，因為製程技房屋二胎貸款找哪間銀行比較好過件 貸款利息 南投@(K59) 銀行貸款利息術持續微縮，先進製程公務員信用貸款 雲林買房頭期款 南投@(H78) 南投買房頭期款的產能需求仍強，對於明年晶圓代工在10奈米上的發展相對樂觀。

余定陸指出，推動半導體產業前進的力量有三，一是快速的科技發展週期，不論是行動裝置、車用行動裝置、或者是物聯網和穿戴裝置，演進的速度飛速；其次是產品的需求標準愈來愈高，高運算能力、低耗電量、合理可負擔的成本、視覺體驗；第三，以上這些要求需要藉由實現這些科技轉折點來實現，如鰭式場效電晶體（FinFET）、3D NAND、圖形製作（Patterning）等。而材料創新就是實現這些理想的關鍵。

應用材料產品開發的兩大重點，一個是電晶與導線技術，應用材料在這個領域具有優越的領導地位，尤其是當技術進展到10奈米以下之後，這將會是2016年及2017年的半導體產業資本投資的重心。另一個是圖形製作與檢測技術，隨著產業由微影微縮（Litho Scaling）演進到材料微縮（Material Scaling），這個領域也將會有巨大的成長機會。

應用材料兩年前開始調整產品組合，新推出的兩項突破性產品，包括Centris Sym3蝕刻系統與Olympia ALD系統，這都是由零打造的全新設備，可創造出最先進的邏輯與記憶體晶片設計。

應材認為，今年晶圓前段設備市場將與去年持青年結婚貸款 青年安心成家貸款2015 南投@(E28) 青年安心成家貸款試算平，或有下修的風險，主要原因來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控、以及機台再利用等原因。但是在DRAM及NAND Flash方面的成長，會抵銷部份來自於晶圓代工疲弱的影響，但到了明年，晶圓代工在10奈米上的發展相對樂觀。

余定陸指出，2015年DRAM投資很強，位元成長達20～30％水準，供需大致平。在3D NAND部份，看到了2D轉進3D正在加速進行中，今年底市場總產能就會超過每月15萬片。


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