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工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫
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副研究員】
台灣經濟確實已出現警訊，恐怕結構性問題遠比想像中嚴重，事實上，身為台灣鎮國之寶的半導體業，近來似乎也面臨成長停滯的窘境。2016年國內半導體業產值再度出現成長趨緩的態勢，且年增率僅剩1～2％的低個位數，雖然表現仍優於全球半導體產業小幅衰退的格局，但增長力道卻是相對薄弱，除反映全球經濟景
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氣復甦仍有雜音，影響終端應用市場需求回升力道，也使得客戶在下單時謹慎以對之外，更重要的是我國半導體業競爭力停滯不前，且來自於韓國、美國、中國等
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強大的競爭壓力有增無減。
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若以國內半導體各細產業的表現來看，尤以記憶體及IDM產值表現最差，2016年產值跌幅恐較2015年明顯擴大，顯然記憶體市況較預期為差，又
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我國在全球標準型DRAM市場也相形式微的緣故。而半導體封裝業、半導體測試業2016年產值年增率可擺脫2015年衰退的陰霾，不過整體半導體封測產業產值增長的幅度仍較為薄弱，主要係因Ap
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ple iPhone5SE、iPhone 7的銷售情況恐無法樂觀看待，況且中國封測大廠祭出相當犀利的報價，來爭取台系積體電路設計客戶的訂單，恐將成為台系封測廠未來營運成長的一大隱憂。
另外，2016年國內晶圓代工產值年增率則可望達到中個位數，主要是行動智慧裝置規格的提升將持續驅動晶圓代工的高階製程需求，尤其是高階手機的半導體含量繼續遞增。至於2016年國內半導體產業則以積體電路設計業產值成長居冠
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，主要是手機晶片大廠—聯發科2016年上半年的接單表現優於預期，其係因競爭對手展訊在新款晶片產生技術上的問題，加上OPPO R9 的熱銷，使得聯發科在中低階手機晶片的供貨吃緊；然而此局面並非意涵國內積體電路設計業景氣所面臨的經營環境有所改善，事實上，在各家在4G手機晶片產品線的完整度與技術層次上已無太大的差異性之下，未來高通、聯發科、展訊纏鬥的局面仍會持續上演。
2016年國內半導體產業景氣看似仍有微幅的成長，但實際上產業發展上已面臨迫切的危機，其中又以來自於中國半導體業的威脅最受到矚目。也就是說，中國在國家安全戰略、實施進口替代、晶片可控自主的考量下，半導體產業已成為高科技扶植之首，特別是近來可以說是對岸扶植半導體產業由史以來力道最強的一次，不但祭出相關獎勵政策，更有積體電路產業大基金的支持，因而此波中國半導體勢力的崛起已不可輕忽其所帶來的影響，值得政府與業者高度
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重視，並應有全盤的戰略思維。
除我方政府須針對半導體人才流失問題盡快祭出強而有力的留才措施之外，各細產業依其兩岸競爭力的差距應有其不同的因應之道。以晶圓代工而言，由於我國先進製程競爭力仍遙遙領先中國，因此業者以獨資方式前往中國搶食龐大的代工商機，則是目前較佳的策略；而積體電路設計業方面，由於中國/香港佔產品客源比重高達五成，加上兩岸設計龍頭廠商的技術差距已拉近，因此若我國可在政策上作有條件的彈性調整，或許可提供國內積體電路設計業者策略上的運用，掌握與對岸的合作機遇，藉由市場與技術甚至是系統生態鏈上下游的角度來思考兩岸的合作。
至於半導體封測
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業，由於我國各家的全球市佔率較為有限，且為避免中國封測龍頭廠再祭出海外購併案來拉近與台灣封測雙雄的距離，
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因此日月光與矽品共同合作拉升高階封測競爭優勢的門檻，將是短期內較佳的策略選擇。
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